Le verre, matériau ancien, pourrait révolutionner la conception des puces AI. Une entreprise sud-coréenne, Absolics, se prépare à lancer sa production de panneaux en verre pour améliorer l’efficacité énergétique des centres de données.
Le verre, utilisé depuis des millénaires, est sur le point de jouer un rôle crucial dans la fabrication des puces d’intelligence artificielle (IA) dans les centres de données les plus avancés. Absolics, une entreprise sud-coréenne, prévoit de commencer la production commerciale de panneaux en verre spécialement conçus pour rendre le matériel informatique de nouvelle génération à la fois plus puissant et plus économe en énergie. D’autres acteurs majeurs, tels qu’Intel, explorent également cette technologie prometteuse. En cas de succès, cette innovation pourrait réduire considérablement la consommation d’énergie des puces de calcul haute performance utilisées dans les centres de données AI, et potentiellement influencer la conception des ordinateurs portables et des appareils mobiles, si les coûts de production baissent.
L’idée principale consiste à utiliser le verre comme substrat sur lequel plusieurs puces en silicium sont interconnectées. Ce type d’assemblage, de plus en plus populaire, permet aux ingénieurs de combiner des puces spécialisées pour des fonctions spécifiques au sein d’un seul système. Cependant, cette approche présente des défis, notamment la tendance des puces à surchauffer, ce qui peut déformer le substrat et entraîner un désalignement des composants. Deepak Kulkarni, chercheur senior chez Advanced Micro Devices (AMD), souligne que la surchauffe constitue une contrainte mécanique majeure dans l’évolution de l’informatique haute performance.
Le verre se distingue en raison de sa capacité à résister à la chaleur plus efficacement que les substrats traditionnels, permettant ainsi aux ingénieurs de réduire la taille des emballages de puces, ce qui les rend plus rapides et plus économes en énergie. Kulkarni affirme que cela « libère la capacité de continuer à réduire la taille des emballages sans atteindre un mur mécanique ».
Le mouvement vers cette technologie de verre prend de l’ampleur. Absolics a achevé la construction d’une usine aux États-Unis dédiée à la production de substrats en verre pour puces avancées, avec des débuts de fabrication commerciale prévus cette année. Intel, le fabricant américain de semi-conducteurs, s’efforce d’intégrer le verre dans ses futurs emballages de puces, incitant également d’autres entreprises de la chaîne d’approvisionnement à investir dans cette direction. Des entreprises sud-coréennes et chinoises font partie des premiers adoptants de cette technologie.
Historique, l’adoption du verre dans l’emballage des semi-conducteurs n’est pas une première, mais Bilal Hachemi, analyste chez Yole Group, souligne que cette fois-ci, l’écosystème est plus solide et la demande pour une technologie basée sur le verre est plus pressante. Le packaging des puces s’appuyait historiquement sur des substrats organiques tels que l’époxy renforcé de fibre de verre depuis les années 1990, mais les complications électrochimiques limitent la proximité des connexions signal et puissance. Ainsi, l’arrivée du verre pourrait transformer le paysage de la conception des puces pour les années à venir.