La nouvelle ZEISS Crossbeam 750 redéfinit les standards de préparation de lamelles TEM pour l’analyse des défaillances dans les semi-conducteurs. Découvrez comment cette technologie permet des décisions plus rapides et sûres grâce à des données précises.
Le ZEISS Crossbeam 750, un équipement de pointe en microscopie électronique à faisceau d’ions (FIB-SEM), établit un nouveau standard pour la préparation de lamelles TEM, la tomographie et la nanofabrication avancée. Grâce à une combinaison innovante d’une nouvelle lentille objective SEM Gemini 4, d’un double déflecteur et d’un générateur de balayage de nouvelle génération, cet appareil offre des performances inégalées en termes de résolution, rapport signal/bruit (SNR), champ de vision utilisable et temps d’acquisition.
Les améliorations apportées par le Crossbeam 750 sont significatives : il permet une préparation de lamelles plus précise grâce à des performances FIB à faible tension (low-kV), réduisant ainsi les dommages et les reprises nécessaires lors des analyses. Cela se traduit par un temps de réponse plus rapide pour les équipes d’analyse des défaillances, de rendement et de matériaux, qui peuvent désormais prendre des décisions basées sur des données fiables de manière plus efficace.
Le système intègre également une technique de balayage intercalé appelée High Dynamic Range (HDR) Mill + SEM, qui réduit le bruit de fond généré par le FIB. Cela permet un retour visuel immédiat et clair, même lors de l’ajustement du motif FIB en temps réel pendant le fraisage. En conséquence, les utilisateurs peuvent atteindre des points d’arrêt avec assurance, tout en préservant des surfaces de qualité métrologique avec un minimum de dommages aux échantillons.
Ce webinaire gratuit est particulièrement recommandé pour les analystes des défaillances des semi-conducteurs, les équipes de rendement et les scientifiques des matériaux qui recherchent un temps d’accès au TEM plus rapide et un meilleur taux de réussite dès la première tentative. Le Crossbeam 750 permet aux utilisateurs de prendre des décisions plus tôt concernant l’arrêt du fraisage, de réduire les reprises et de planifier de manière fiable les délais de traitement, facilitant ainsi le passage de l’échantillon à l’analyse avec confiance. Inscrivez-vous dès maintenant pour découvrir ces innovations qui transforment l’analyse des semi-conducteurs.