La ZEISS Crossbeam 750 FIBSEM établit un nouveau standard pour la préparation précise des lamelles TEM. Découvrez comment cette technologie améliore la résolution et accélère les décisions basées sur les données.
La ZEISS Crossbeam 750 FIBSEM est une avancée significative dans le domaine de l’analyse des défaillances des semi-conducteurs. Conçue pour des préparations de lamelles TEM très exigeantes, cette machine offre une meilleure résolution, un rapport signal/bruit (SNR) amélioré, un champ de vision (FOV) plus large et des temps d’acquisition plus courts. Grâce à un fraisage FIB ininterrompu, elle réduit les dommages et les reprises, ce qui permet d’accélérer le temps nécessaire pour passer à l’analyse TEM et d’augmenter le taux de réussite dès le premier essai. Les équipes d’analyse des défaillances, de rendement et de matériaux peuvent ainsi prendre des décisions plus rapides et plus confiantes basées sur des données précises.
La Crossbeam 750 intègre un nouvel objectif SEM Gemini 4, un double déflecteur et un générateur de balayage de nouvelle génération qui élève à la fois la qualité d’image et la confiance dans le processus. Les utilisateurs bénéficieront d’une meilleure résolution et d’un SNR optimisé, traduisant en plus de détails d’image et des temps d’acquisition réduits. La performance FIB à faible tension permet une préparation de lamelles encore plus précise. Un mode de balayage interconnecté SEM/FIB, dénommé HDR Mill + SEM, atténue le bruit de fond généré par le FIB, offrant un retour visuel immédiat et clair, même lors de l’ajustement du motif FIB en direct pendant le fraisage.
Les résultats sont clairs : un pointage précis avec un fraisage FIB ininterrompu et des surfaces de qualité métrologique avec le moins de dommages possible sur l’échantillon. Cette session s’adresse aux analystes de défaillances des semi-conducteurs, aux équipes de rendement et aux scientifiques des matériaux qui souhaitent réduire le temps jusqu’à l’analyse TEM, augmenter le taux de réussite dès le premier essai et obtenir des résultats cohérents à faible tension. En permettant des décisions de fin de fraisage plus précoces et en réduisant les reprises, la Crossbeam 750 aide les utilisateurs à planifier de manière fiable le temps de retour, leur permettant ainsi de passer de l’échantillon à l’insight avec assurance. Inscrivez-vous dès maintenant pour ce webinaire gratuit !